| 真空熔炼CuCr25合金及其性能研究 |
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| 引用本文： | 赵峰 杨志懋. 真空熔炼CuCr25合金及其性能研究[J]. 高压电器, 1999, 35(3): 12-14 |
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| 作者姓名： | 赵峰 杨志懋 |
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| 作者单位： | 西安交通大学 |
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| 摘 要： | 采用真空熔炼法制备ＣｕＣｒ２５合金，能提高ＣｕＣｒ触头材料的生产率，节约Ｃｕ，Ｃｒ资源。实验结果表明，该合金Ｃｒ相尺寸为３０－５０μｍ，相对密度大于９８％，气体含量低于５００×１０＾－６Ｐａ，耐电压强度可达到常规方法制备的触头材料的水平。
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| 关 键 词： | CuCr5合金 真空熔炼 触头材料 |
CuCr25 Alloys Prepared by Melting in Vacuum and Its Behavior |
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| Zhao Feng,Yang Zhimao,Ding Bingjun. CuCr25 Alloys Prepared by Melting in Vacuum and Its Behavior[J]. High Voltage Apparatus, 1999, 35(3): 12-14 |
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| Authors: | Zhao Feng Yang Zhimao Ding Bingjun |
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| Keywords: | Cu - based contact material vacuum melting method dielectric strength |
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