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| 低损耗氰酸酯树脂问世 | |
| 引用本文： | 游.低损耗氰酸酯树脂问世[J].化学推进剂与高分子材料,2003,1(6). |
| 作者姓名： | 游 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 无锡化工研究设计院研制的低损耗氰酸酯树脂 (BT树脂 )日前通过了科技成果鉴定。这种综合性能优良的新型合成高分子材料是由双酚A氰酸酯经预聚后与双马来酰亚胺聚合而成 ,具有良好的耐热性及力学性能 ,吸水率低 ,制成的复合材料耐温等级高、耐湿热性好 ,介电性能优异 ,因而可用作高速数字及高频用印刷电路板、高性能透波结构材料和航空航天用高性能结构复合材料的基体树脂。低损耗氰酸酯树脂问世@游 |
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