| 有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法 |
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| 引用本文： | 江楚玲,廖华冲.有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法[J].现代制造工程,2019(5):118-121. |
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| 作者姓名： | 江楚玲 廖华冲 |
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| 作者单位： | 中国兵器装备集团自动化研究所产品制造部,绵阳,621000;中国兵器装备集团自动化研究所产品制造部,绵阳,621000 |
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| 摘 要： | 随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。
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| 关 键 词： | 有铅器件 无铅器件 混装焊接 温度 焊料 |
Lead components and lead-free components mixed welding method |
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| Jiang Chuling,Liao Huachong.Lead components and lead-free components mixed welding method[J].Modern Manufacturing Engineering,2019(5):118-121. |
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| Authors: | Jiang Chuling Liao Huachong |
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| Affiliation: | (Dept.of Product Manufacturing,No.58 Research Institute of China Ordnance Industries,Mianyang 621000,Sichuan,China) |
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| Abstract: | Jiang Chuling;Liao Huachong(Dept.of Product Manufacturing,No.58 Research Institute of China Ordnance Industries,Mianyang 621000,Sichuan,China) |
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| Keywords: | lead components lead-free components mixed welding temperature solder |
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