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当前电镀热点
引用本文:蒋宇侨. 当前电镀热点[J]. 电镀与精饰, 2003, 25(5): 13-15
作者姓名:蒋宇侨
作者单位:深圳市宝安区福永镇龙翔北路314号,广东,深圳,518703
摘    要:参考了近年来四次国际表面处理会议所发表的的论文,以及1999年至2001年国内外杂志及部分著名表面处理公司说明书的基础上简述了纳米晶电镀、磁性材料镀层、复合镀、化学镀、可焊性镀层、脉冲镀、代铬镀层、特种材料电镀以及环境保护的发展概况。

关 键 词:电镀 镀层 环境保护 纳米晶电镀 磁性材料镀层 复合镀 化学镀 可焊性镀层 脉冲镀 代铬镀层 特种材料电镀
文章编号:1001-3849(2003)05-0013-03
修稿时间:2002-12-16

The Present Electroplating Hot Point
Abstract:On referring to thesises published on four sessions international surface treatment conference in present years, and referring to articles in journals and technical manuals of some famous surface treatment companies at home and abroad from 1999 to 2001, the general sitaution of development of nanocrystal electroplating, magnetic material coating, composite electroplating, electroless plating, solderable coating, pulse electroplating, coating substituting for chromium coating and electroplating on special materials are briefly described.
Keywords:electroplating  coating  environmental protection  
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