| IC10合金TLP扩散焊接头组织与强度分析 |
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| 引用本文： | 侯金保,张蕾,魏友辉. IC10合金TLP扩散焊接头组织与强度分析[J]. 焊接学报, 2008, 29(3): 89-92 |
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| 作者姓名： | 侯金保 张蕾 魏友辉 |
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| 作者单位： | 北京航空制造工程研究所,航空连接技术重点实验室,北京,100024;北京航空制造工程研究所,航空连接技术重点实验室,北京,100024;北京航空制造工程研究所,航空连接技术重点实验室,北京,100024 |
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| 摘 要： | IC10合金是Ni3Al基金属间化合物材料,对该材料的过渡液相(TLP,transient liquid phase)扩散焊试验进行分析.结果表明,采用合适的中间层和焊接工艺,IC10合金TLP扩散焊接头组织与基体相同,由γ γ'网状组织和少量碳化物组成,接头980℃持久强度超过128MPa,达到基体强度的80%以上.TLP扩散焊接头经过高温长时间使用后,接头室温、高温抗拉强度与基体更接近;室温抗拉断口以准解理形貌为主,高温抗拉断口以韧窝形貌为主.
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| 关 键 词： | IC10合金 TLP扩散焊 接头强度 断口形貌 |
| 文章编号： | 0253-360X（2008）03-0089-04 |
| 收稿时间： | 2007-11-12 |
| 修稿时间： | 2007-11-12 |
Microstructure and strength analysis of IC10 alloy TLP-DB joint |
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| HOU Jinbao,ZHANG Lei and WEI Youhui. Microstructure and strength analysis of IC10 alloy TLP-DB joint[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2008, 29(3): 89-92 |
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| Authors: | HOU Jinbao ZHANG Lei WEI Youhui |
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| Affiliation: | Beijing Aeronautical Manufacturing Technology Research Institute, Beijing 100024, China,Beijing Aeronautical Manufacturing Technology Research Institute, Beijing 100024, China and Beijing Aeronautical Manufacturing Technology Research Institute, Beijing 100024, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | IC10 alloy transient liquid phase diffusion bonding fracture pattern |
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