| Ni-P消耗对焊点电迁移失效机理的影响 |
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| 引用本文： | 黄明亮,周少明,陈雷达,张志杰.Ni-P消耗对焊点电迁移失效机理的影响[J].金属学报,2013(1):81-86. |
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| 作者姓名： | 黄明亮 周少明 陈雷达 张志杰 |
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| 作者单位： | 大连理工大学材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目51171036~~ |
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| 摘 要： | 研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×104 A/cm2的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,在Ni-P层完全消耗之前,阴极界面的变化表现为:伴随着Ni-P层的消耗,在Sn/Ni-P界面上生成Ni2SnP和Ni3P;从Ni-P层中扩散到钎料中的Ni原子在钎料中以（Cu,Ni）6Sn5或（Ni,Cu）3Sn4类型的IMC析出,仅有很少量的Ni原子能扩散到对面的Cu/Sn阳极界面.当Ni-P层完全消耗后,阴极界面的变化主要表现为:空洞在Sn/Ni2SnP界面形成,Ni3P逐渐转变为Ni2SnP,空洞进一步扩展形成裂缝,从而导致通过焊点的实际电流密度升高、产生的Joule热增加,最终导致焊点发生高温电迁移熔断失效.
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| 关 键 词： | 电迁移 化学镀Ni-P 界面反应 金属间化合物 失效 |
EFFECT OF ELECTROLESS Ni-P CONSUMPTION ON THE FAILURE MECHANISM OF SOLDER JOINTS DURING ELECTROMIGRATION |
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| HUANG Mingliang,ZHOU Shaoming,CHEN Leida,ZHANG Zhijie.EFFECT OF ELECTROLESS Ni-P CONSUMPTION ON THE FAILURE MECHANISM OF SOLDER JOINTS DURING ELECTROMIGRATION[J].Acta Metallurgica Sinica,2013(1):81-86. |
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| Authors: | HUANG Mingliang ZHOU Shaoming CHEN Leida ZHANG Zhijie |
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| Affiliation: | School of Materials Science & Engineering,Dalian University of Technology,Dalian 116024 |
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