| 金刚石线锯切割大直径SiC单晶 |
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| 引用本文： | 陈秀芳,李娟,马德营,胡小波,徐现刚,王继扬,蒋民华.金刚石线锯切割大直径SiC单晶[J].功能材料,2005,36(10):1575-1577. |
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| 作者姓名： | 陈秀芳 李娟 马德营 胡小波 徐现刚 王继扬 蒋民华 |
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| 作者单位： | 山东大学,晶体材料国家重点实验室,山东,济南,250100;山东大学,晶体材料国家重点实验室,山东,济南,250100;山东大学,晶体材料国家重点实验室,山东,济南,250100;山东大学,晶体材料国家重点实验室,山东,济南,250100;山东大学,晶体材料国家重点实验室,山东,济南,250100;山东大学,晶体材料国家重点实验室,山东,济南,250100;山东大学,晶体材料国家重点实验室,山东,济南,250100 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划（863计划）资助项目（2001AA311080）;国家自然科学基金资助项目（60025409） |
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| 摘 要： | 采用金刚石线切割大直径的SiC单晶,研究了金刚石线锯的切割机理和切割参数,给出切割SiC单晶的实验结果.研究了金刚石线的寿命及各切割参数对线径减少量、翘曲度、表面粗糙度的影响.用光学显微镜观察了磨损的金刚石线和切割表面.
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| 关 键 词： | 金刚石线 SiC 翘曲度 |
| 文章编号： | 1001-9731(2005)10-1575-03 |
| 收稿时间： | 2004-11-15 |
| 修稿时间： | 2005-03-20 |
Slicing large-diameter SiC single crystal by using diamond wire saw |
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| CHEN Xiu-fang,LI Juan,MA De-ying,HU Xiao-bo,XU Xian-gang,WANG Ji-yang,JIANG Min-hua.Slicing large-diameter SiC single crystal by using diamond wire saw[J].Journal of Functional Materials,2005,36(10):1575-1577. |
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| Authors: | CHEN Xiu-fang LI Juan MA De-ying HU Xiao-bo XU Xian-gang WANG Ji-yang JIANG Min-hua |
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| Abstract: | In this paper, Large diameter SiC single crystal was cut by using diamond wire saw, Mechanics and cutting parameters of diamond wire saw are investigated and experimental results are presented. This paper investigates the life of diamond wire and effects of process parameters on the reduction of the wire diameter, warp and surface roughness. The worn diamond wire and cutting surface were observed with optic microscope. |
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| Keywords: | diamond wire SiC warp |
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