Ta_2O_5薄膜的淀积及其在SAW器件中的应用 |
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作者姓名: | Yasuhiko Nakagawa 秦玉建 |
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作者单位: | 日·山梨大学工学院 |
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摘 要: | 用反应性直流二极溅射法在熔融石英基片上淀积了Ta_2O_5结晶薄膜。研究了Ta_2O_5薄膜的晶状结构和压电性能。测量了在熔融石英基片上的Ta_2O_5薄膜中传播的SAW的特性,其中包括:相速度、耦合系数、延迟温度系数和传输损耗。当hk=1.6时,耦合系数K~2为0.7%;当hk=1.78时,一阶延时温度系数为零。
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