| 低温(一℃)固化环氧树脂胶粘剂的研究 |
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| 引用本文： | 张锡屏 陈瑞琴. 低温(一℃)固化环氧树脂胶粘剂的研究[J]. 中国胶粘剂, 1992, 1(2): 9-12 |
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| 作者姓名： | 张锡屏 陈瑞琴 |
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| 作者单位： | 天津市延安化工厂、中国化工新材料开发总公司，天津市延安化工厂、中国化工新材料开发总公司，天津市延安化工厂、中国化工新材料开发总公司，天津市延安化工厂、中国化工新材料开发总公司 |
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| 摘 要： | 介绍一种能在-15℃条件下固化的环氧树脂胶粘剂的配制,固化条件与力学性能的影响及其应用。
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| 关 键 词： | 环氧树脂粘合剂 低温固化剂 固化条件 力学性能 活性稀释剂 |
Research for Low Temperature (-15°C) Curing Epoxy Resin Adhesive |
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| Zhang Xiping Chen Ruiqin Zhang Shuanghong Mu Shuhe. Research for Low Temperature (-15°C) Curing Epoxy Resin Adhesive[J]. China Adhesives, 1992, 1(2): 9-12 |
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| Authors: | Zhang Xiping Chen Ruiqin Zhang Shuanghong Mu Shuhe |
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| Abstract: | The article related mainly the preparation of an epoxy resin adhesive which can be cured at-15℃, and the relationship of curing condition with mechanical properties and its use. |
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| Keywords: | epoxy resin adhesive low temperature curing agent curing condi(?) ion mechanical properties reactive diluent |
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