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| 新型功率器件焊接空洞的探析及解决方案 | |
| 作者姓名： | 李维俊 段佐芳 林峰 赵宁 刘乐华 张培新 王艳宜 |
| 摘 要： | 微电子焊料是电子产品组装过程中不可或缺的重要组成部分,它能够将器件的各部分有效地连接在一起.随着5G时代的到来,电子技术向着高功率、高密度和集成化的方向发展,对于大功率器件的封装如IGBT、MOS、大功率LED等,也相应地对焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求. |
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