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Ce含量对SnAg0.1Cu0.7无铅焊料合金性能的影响
引用本文:赵玲彦,滕媛,陈希,陈东东,卢红波,白海龙. Ce含量对SnAg0.1Cu0.7无铅焊料合金性能的影响[J]. 有色金属工程, 2020, 0(9)
作者姓名:赵玲彦  滕媛  陈希  陈东东  卢红波  白海龙
作者单位:云南锡业锡材有限公司,云南锡业锡材有限公司,云南锡业锡材有限公司,云南锡业锡材有限公司,云南锡业锡材有限公司,云南锡业锡材有限公司
摘    要:在SnAg0.1Cu0.7无铅焊料合金的基础上,添加Ce元素,研究Ce元素含量对合金微观组织、熔化特性、润湿性和拉伸性能的影响。将纯锡和中间合金SnCu10、SnAg3、SnCe1.8按质量比在270 ℃熔化,保温20 min ,搅拌均匀后冷却(反复熔炼3次),制备成SnAg0.1Cu0.7CeX(X = 0%、0.01%、0.05%、0.1%、0.2%) 焊料合金。通过光学显微镜(OM)观察焊料合金的微观组织,通过差示扫描量热分析仪( DSC) 表征焊料合金熔化特性,通过可焊性测试仪表征焊料的润湿性,采用万能材料试验机测试焊料合金的拉伸性能。结果表明:微量的Ce 可细化组织,在Ce 含量为0. 01%时,组织最为细化均匀;液相线温度随着Ce含量的增加先减小后增大,在Ce含量为0.01%时最小;随着Ce含量的增加ta先减小后增大,Fmax呈下降趋势,在Ce含量为0.01%时,合金综合润湿性能最佳;Ce含量为0.05%时,抗拉强度最大。

关 键 词:SnAg0.1Cu0.7   Ce   润湿性   微观组织
收稿时间:2019-12-11
修稿时间:2020-01-06

Effect of Ce content on Properties of SnAg0.1Cu0.7 lead-free Solder Alloy
ZHAO Lingyan,TENG yuan,CHEN Xi,CHEN Dongdong,LU Hongbo and BAI Hailong. Effect of Ce content on Properties of SnAg0.1Cu0.7 lead-free Solder Alloy[J]. Nonferrous Metals Engineering, 2020, 0(9)
Authors:ZHAO Lingyan  TENG yuan  CHEN Xi  CHEN Dongdong  LU Hongbo  BAI Hailong
Affiliation:Yunnan Tin Industry Tin Material Co., Ltd.,Yunnan Tin Industry Tin Material Co., Ltd.,Yunnan Tin Industry Tin Material Co., Ltd.,Yunnan Tin Industry Tin Material Co., Ltd.,Yunnan Tin Industry Tin Material Co., Ltd.,Yunnan Tin Industry Tin Material Co., Ltd.
Abstract:
Keywords:SnAg0.1Cu0.7  Ce  wettability   microstructure
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