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碳纳米管对微胶囊铜复合浆料导电性能的影响
引用本文:梅超,屈银虎,成小乐,符寒光,刘晓妮,何炫,张学硕,尚润琪. 碳纳米管对微胶囊铜复合浆料导电性能的影响[J]. 材料科学与工艺, 2020, 28(4): 57-64
作者姓名:梅超  屈银虎  成小乐  符寒光  刘晓妮  何炫  张学硕  尚润琪
作者单位:西安工程大学 材料工程学院,西安 710048;北京工业大学 材料科学与工程学院,北京 100124
基金项目:陕西省重点研发计划项目(2020GY275,2018GY130);西安市科技计划项目-高校院所人才服务企业工程(2017074CG/RC037(XAGC002));陕西省工业攻关资助项目(2013K09-33);西安工程大学研究生创新基金项目(chx2019063).
摘    要:为提高铜浆料的导电性能,利用微胶囊技术对铜粉表面做改性处理,添加碳纳米管为导电增强相,制备碳纳米管-微胶囊铜复合浆料。利用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM) 等研究了微胶囊铜粉的抗氧化性能及碳纳米管的参数、添加量对铜浆料导电性能的影响,分析其导电机理并建立导电相连接模型。研究结果表明:微胶囊化的铜粉具有较好的抗氧化性和导电性。当碳纳米管与铜粉的质量比为4∶[KG-2mm]96时,采用管径1~2 nm,长度5~30 nm的碳纳米管制备的复合浆料的电阻率达到最小值6.05 mΩ·cm,与纯铜浆料相比降低了89.39%。以碳纳米管-铜复合浆料与铜浆料分别制得导电膜,两者相比,前者更平坦、更致密,导电相间的接触更紧密,大量的碳纳米管覆盖在铜粉颗粒表面或填充铜粉颗粒间隙,同时碳纳米管之间相互“吸引”,形成致密的网状结构,在铜粉颗粒之间建立起大量的导电“桥梁”,从而改善了复合浆料的导电性能。

关 键 词:碳纳米管  微胶囊  铜电子浆料  导电性  导电机理
收稿时间:2019-05-20

Effect of carbon nanotubes on electrical conductivity of micro-encapsulated copper electron paste
MEI Chao,QU Yinhu,CHENG Xiaole,FU Hanguang,LIU Xiaoni,HE Xuan,ZHANG Xueshuo,SHANG Runqi. Effect of carbon nanotubes on electrical conductivity of micro-encapsulated copper electron paste[J]. Materials Science and Technology, 2020, 28(4): 57-64
Authors:MEI Chao  QU Yinhu  CHENG Xiaole  FU Hanguang  LIU Xiaoni  HE Xuan  ZHANG Xueshuo  SHANG Runqi
Abstract:
Keywords:carbon nanotubes   microcapsule   copper electronic paste   electrical conductivity  conductive mechanism
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