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| 驱动电路IC的封装技术 | |
| 作者姓名： | 烟田贤造 王景义 |
| 摘 要： | 驱动电路ＩＣ的封装技术（松下电器）烟田贤造１前言随着ＬＣＤ显示屏的用途增多，模块装配中驱动电路ＩＣ的封装技术也发生了很大变化，缩小封装面积和降低成本是个重要课题。九成以上的封装采用ＴＡＢ（条带引线自动键合）方式，但对于小尺寸显示屏，芯片直接封在玻璃基... |
| 关 键 词： | 驱动电路 集成电路 封装 液晶显示器 |
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