激光对硅片掺杂和退火的研究 |
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引用本文: | 孙金坛,程国文,张光荣,王和庆,王爱平,张昌林. 激光对硅片掺杂和退火的研究[J]. 中国激光, 1982, 9(5): 83 |
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作者姓名: | 孙金坛 程国文 张光荣 王和庆 王爱平 张昌林 |
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作者单位: | 合肥工业大学应用物理系(孙金坛,程国文,张光荣,王和庆,王爱平),合肥工业大学应用物理系(张昌林) |
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摘 要: | 集成电路正向高速、高集成度、高可靠性、低成本和低功耗方向发展,正在按比例缩小单元尺寸,因此迫切需要微细加工、薄层外延、低温浅结掺杂。微波二极管、晶体管和太阳电池也需要突变结掺杂,浅结扩散。离子注入虽然已成为低温掺杂的重要方法,但必须解决它所引起的晶格损伤并使注入杂质电激活。我们试图用激光掺杂来制造浅结器件,并做了两个实验。 第一个实验是涂层掺杂。用这种方法可以制造零点几微米的浅结二极管,这一结果对研制微波二极管和浅结集成电路具有重要意义。第二个实验是用激光去退火涂层热扩散片。结果表明,激光退火后,高表面浓度扩散片进一步电激活,使表面掺杂浓度更高;而低表面浓度扩散片由于激光退火时进行再分布,使表面浓度降低,方块电阻上升。
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Investigation on laser doping and annealing of silicon strips |
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