| Ag/Cu和Cu/Ni纳米金属多层膜强度软化的理论分析 |
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| 引用本文： | 任凤章,陈洁,赵士阳,马战红,王宇飞,田保红.Ag/Cu和Cu/Ni纳米金属多层膜强度软化的理论分析[J].材料热处理学报,2010,31(12). |
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| 作者姓名： | 任凤章 陈洁 赵士阳 马战红 王宇飞 田保红 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，河南省基础与前沿技术研究计划资助项目，河南省科技创新人才计划项目，河南省高校科技创新人才支持计划资助项目 |
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| 摘 要： | 用电沉积法分别制备了具有不同调制波长的Ag/Cu和Cu/Ni金属多层膜,研究了多层膜的硬度与调制波长之间的关系.结果表明,当调制波长λ>300 nm时,两种多层膜的硬度与调制波长符合位错塞积机制的Hall-Fetch关系,当λ<300 nm时,都偏离了Hall-Fetch关系;Ag/Cu和Cu/Ni多层膜分别在λ=50nm和100nm处取得硬度峰值.基于Cheng等人的电子理论分别求出了Ag,Cu和Ni金属晶体的位错稳定的临界晶粒尺寸,进而定量地解释了Ag/Cu和Cu/Ni金属多层膜硬度峰值位置.
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| 关 键 词： | 多层膜 Hall-Fetch关系 临界晶粒尺寸 电子理论 |
Theoretical analysis for the softening of Ag/Cu and Cu/Ni nanometer multilayer films |
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| REN Feng-zhang,CHEN Jie,ZHAO Shi-yang,MA Zhan-hong,WANG Yu-fei,TIAN Bao-hong.Theoretical analysis for the softening of Ag/Cu and Cu/Ni nanometer multilayer films[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,2010,31(12). |
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| Authors: | REN Feng-zhang CHEN Jie ZHAO Shi-yang MA Zhan-hong WANG Yu-fei TIAN Bao-hong |
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