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| IC封装装键缺陷检测系统的升级 | |
| 引用本文： | 姚建军.IC封装装键缺陷检测系统的升级[J].中国集成电路,2022(4):78-89. |
| 作者姓名： | 姚建军 |
| 摘 要： | 近年来,微电子制造业得到了快速发展,对集成电路(Integrated Circuit)的需求也逐日提升,IC封装表面质量的优劣将决定芯片品质,因此制造企业对IC封装表面质量检测要求也越加重视.但碍于国内相关技术发展起步晚,大多数企业对于IC封装表面的检测还停留在人工和半自动检测阶段,这些方式存在检测效率低下、检测结果不... |
| 关 键 词： | IC封装 外观检测 图像划分 模板匹配 |