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| 微电子封装技术的发展趋势 | |
| 引用本文： | 鲜飞.微电子封装技术的发展趋势[J].电子元器件应用,2004,6(8):41-44. |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司，湖北武汉430074 |
| 摘 要： | 论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。 |
| 关 键 词： | 微电子封装 倒装片 球栅阵列 芯片尺寸封装 板载芯片 多芯片组件 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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