福禄克Tix660红外热像仪可对微米级别的目标进行检测

正微米级小芯片的检测一直是研发领域检测的难点,常见的热像仪可有效检测的最小目标通常为0.2mm以上,对于微米级别的芯片晶格和元器件来说,需要在像素和光学系统上均达到一定性能要求才可以准确检测。福禄克高端红外热像仪配套专用的微距镜头,可对最小32μm的目标进行有效检测。