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| 功率器件自动控温定位塑封系统的设计 | |
| 作者单位： | ;1.江南大学物联网工程学院;2.江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 摘 要： | 为了满足功率器件不同封装形式可靠性和稳定性的需求,对功率器件封装的塑封系统进行研究。设计塑封压机集成接口和PLC温度控制电路,实现功率器件塑封压机温度控制;研发光电传感器、接近传感器以及螺旋测试头集合形成的塑封模具定位传感结构,结合PLC定位电路设计,实现了功率器件塑封模具定位。对关键的PLC和触摸屏组合控制系统进行了探索,系统已投入实际应用,效果良好。 |
| 关 键 词： | 功率器件 封装 温度控制 定位 |
Design of automatic temperature and positioning control device in semiconductor encapsulation system |
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| Keywords: | |