| 多层共烧元件界面研究的现状与展望 |
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| 引用本文： | 杜支波,包生祥,彭晶,李世岚,马丽丽.多层共烧元件界面研究的现状与展望[J].材料导报,2008,22(4):26-29. |
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| 作者姓名： | 杜支波 包生祥 彭晶 李世岚 马丽丽 |
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| 作者单位： | 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054;电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054;电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054;电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054;电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054 |
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| 摘 要： | 通过调研国内外多层陶瓷元件界面的研究现状,并结合自身工作,分析了在制备过程中多层陶瓷元件界面所存在的关键问题及其难点:共烧匹配性、扩散、结合性能等,提出了相应的控制措施,展望了其发展方向.并介绍了主导烧结曲线(MSC)、有限成分法(FEM)等相关的理论模型.这些都是有效控制界面品质,获得高性能多层陶瓷元件的关键.
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| 关 键 词： | 多层元件 界面 共烧匹配 扩散 主导烧结曲线 |
Current Research Status and Prospect of Multilayer cofired Components Interfaces |
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| DU Zhibo,BAO Shengxiang,PENG Jing,LI Shilan,MA Lili.Current Research Status and Prospect of Multilayer cofired Components Interfaces[J].Materials Review,2008,22(4):26-29. |
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| Authors: | DU Zhibo BAO Shengxiang PENG Jing LI Shilan MA Lili |
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