| 电解铜箔制造技术 |
| |
| 引用本文： | 石晨. 电解铜箔制造技术[J]. 印制电路信息, 2003, 0(1): 22-24 |
| |
| 作者姓名： | 石晨 |
| |
| 作者单位： | 联合铜箔(惠州)有限公司,516139 |
| |
| 摘 要： | 本文重点阐述了电解铜箔的生产工艺控制、表面处理方法以及今后的发展方向。
|
| 关 键 词： | 电解铜箔 添加剂 吸附 表面处理 |
| 修稿时间： | 2002-10-23 |
Productive Technology of Electronlytical Copper-foil |
| |
| Shi Chen. Productive Technology of Electronlytical Copper-foil[J]. Printed Circuit Information, 2003, 0(1): 22-24 |
| |
| Authors: | Shi Chen |
| |
| Abstract: | This article mainly tells that the produce craft control of electrolytic copper foils, surface treatment and the developmental direction for the future. |
| |
| Keywords: | electrolytic copper foils additive adsorption surface treatment |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
