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| 电子组件塑封用低毒聚氨酯泡沫绝缘材料 | |
| 引用本文： | 韩孝族,王莲芝,郭凤春,赖宝珍.电子组件塑封用低毒聚氨酯泡沫绝缘材料[J].聚氨酯工业,1987(3). |
| 作者姓名： | 韩孝族 王莲芝 郭凤春 赖宝珍 |
| 作者单位： | 中国科学院长春应用化学研宄所，中国科学院长春应用化学研宄所，中国科学院长春应用化学研宄所，中国科学院长春应用化学研宄所 渝州大学 |
| 摘 要： | 采用PAPI-聚酪发泡体系,制得的硬质泡沫塑料,具有毒性低、力学性能和电绝缘性良好;熟化温度低和时间短、节省能耗;发泡速度缓慢、发泡温度低、不易损坏电子元件;操作简便,重复稳定等特点,适于电子元件组件的塑封。本文研究了端羟基聚酯和小分子含羟基化合物的摩尔比,NCO基与OH基摩尔比及容重对泡沫塑料性能的影响。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |