| 温度对铜膜中间层W/CuCrZr热等静压焊接质量的影响 |
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| 引用本文： | 杨发展,沈丽如,金凡亚,许泽金,董玉英.温度对铜膜中间层W/CuCrZr热等静压焊接质量的影响[J].稀有金属材料与工程,2017,46(12):3972-3976. |
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| 作者姓名： | 杨发展 沈丽如 金凡亚 许泽金 董玉英 |
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| 作者单位： | 核工业西南物理研究,核工业西南物理研究,核工业西南物理研究,核工业西南物理研究,核工业西南物理研究 |
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| 基金项目： | 国际热核聚变实验堆(ITER)计划专项(2011GB110004),国家青年(11305055),四川省科技厅国际合作项目(2013HH0044) |
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| 摘 要： | 采用磁控溅射沉积40μm铜膜作为中间层,分别在950、980和1050℃下通过热等静压(HIP)焊接技术制备了国际热核聚变实验堆(ITER)计划W/CuCrZr偏滤器部件焊接模块,以考察温度对磁控溅射沉积40μm铜膜作为中间层W/CuCrZr偏滤器部件焊接质量的影响。通过扫描电子显微镜(SEM)和EDS能谱分析焊接界面的形貌和成分,利用超声波无损探伤(NDT)仪对焊接界面缺陷进行了检测,利用力学拉伸试验机考察了焊接界面的结合强度和CuCrZr合金的力学性能。结果表明:磁控溅射法沉积40μm铜膜作为中间层,可以有效地提高HIP焊接界面质量。特别是在980℃时,所制备的焊接模块能够满足ITER计划对于偏滤器部件连接性能的要求。
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| 关 键 词： | 偏滤器 磁控溅射 铜涂层 热等静压焊接 |
| 收稿时间： | 2015/10/26 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2015/12/18 0:00:00 |
Effects of hot isostatic pressing joining temperature on copper coating as the interlayer Yang Fa-Zhan Shen Li-Ru Jin Fa-Ya |
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| YANG Fa-zhan,SHEN Liru,JIN Fany,XU Zejin and DONG Yuying.Effects of hot isostatic pressing joining temperature on copper coating as the interlayer Yang Fa-Zhan Shen Li-Ru Jin Fa-Ya[J].Rare Metal Materials and Engineering,2017,46(12):3972-3976. |
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| Authors: | YANG Fa-zhan SHEN Liru JIN Fany XU Zejin and DONG Yuying |
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| Affiliation: | Southwestern insititute of physics,,,, |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Divertor Magnetron sputter copper coating Hot isostatic pressing |
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