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| SMT设备的发展现状及趋势 | |
| 引用本文： | 陆峰,范兆周.SMT设备的发展现状及趋势[J].世界电子元器件,2002(4):41-42. |
| 作者姓名： | 陆峰 范兆周 |
| 作者单位： | 信息产业部电子第二研究所 |
| 摘 要： | 前言 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75％,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。 |
| 关 键 词： | 表面组装技术 电气互联 SMT设备 现状 趋势 |
The Development Situation And Trend Of SMT Equipment |
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