| Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效过程中的显微结构 |
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| 引用本文： | 段莉蕾,于大全,赵杰,王来.Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效过程中的显微结构[J].中国有色金属学报,2004,14(5):842-847. |
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| 作者姓名： | 段莉蕾 于大全 赵杰 王来 |
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| 作者单位： | 大连理工大学材料工程系,大连,116023 |
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| 基金项目： | 辽宁省大连市科技局资助项目 |
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| 摘 要： | 采用ST50润湿实验仪完成了钎焊并研究分析了Sn-9Zn-3Bi/Cu接头在170℃下长期时效的显微结构变化.结果表明:Sn-9Zn-3Bi/Cn接头时效至200 h后在界面处形成单一连续的Cu5Zn8化合物层;时效至500 h和1000 h后,界面处形成了3层化合物层,从铜母材侧起,分别为Cu-Sn化合物层,Cu-Zn化合物层和Sn-Cu化合物层;随着时效时间的增加,整个金属化合物层变厚,而Cu-Zn化合物层减薄,表明Cu-Zn化合物层在时效过程中具有不稳定性.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 显微结构 界面反应 金属间化合物 |
| 文章编号： | 1004-0609(2004)05-0842-06 |
| 修稿时间： | 2003年9月2日 |
Microstructures of Sn-9Zn-3Bi solder/Cu joint during long-term aging at 170℃ |
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| DUAN Li-lei,YU Da-quan,ZHAO Jie,WANG Lai.Microstructures of Sn-9Zn-3Bi solder/Cu joint during long-term aging at 170℃[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2004,14(5):842-847. |
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| Authors: | DUAN Li-lei YU Da-quan ZHAO Jie WANG Lai |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-Zn-Bi |
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