| 不同中间层扩散焊接微通道反应器中FeCrAl芯片的研究 |
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| 引用本文： | 姜威,吕涛,常保华,都东,薛龙.不同中间层扩散焊接微通道反应器中FeCrAl芯片的研究[J].焊接技术,2010,39(5). |
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| 作者姓名： | 姜威 吕涛 常保华 都东 薛龙 |
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| 作者单位： | 1. 清华大学,机械工程系,先进成形制造教育部重点实验室,北京,100084
2. 北京石油化工学院,光机电装备技术北京重点实验室,北京,102687 |
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| 基金项目： | 国家863计划项目，北京市重点实验室开放基金 |
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| 摘 要： | 分别采用镍和铝作为中间层对甲醇重整制氢反应器中的FeCrAl合金进行了扩散焊接试验,对接头区金相进行观察并对接头力学性能进行了测试。结果表明:铝作为中间层时与母材结合不良,无明显扩散发生,接头强度很低,焊接效果很差;而镍作为中间层时与母材之间有明显扩散发生,结合良好,接头的抗剪强度也满足使用要求,焊接效果良好。基于试验研究结果,建议选用镍作为FeCrAl合金层叠扩散焊接中的中间层材料。
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| 关 键 词： | 微通道反应器 镍 铝 扩散焊接 |
Study on the diffusion bonding of FeCrA1 chips in the microchannel reactor using different interlayers |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | FeCrAl |
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