低VOCs无卤素水基免清洗助焊剂的研制与应用 |
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引用本文: | 朱火清,曾燕,李世婕. 低VOCs无卤素水基免清洗助焊剂的研制与应用[J]. 广东化工, 2016, 0(15): 64-66. DOI: 10.3969/j.issn.1007-1865.2016.15.031 |
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作者姓名: | 朱火清 曾燕 李世婕 |
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作者单位: | 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院),广东广州,510650 |
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摘 要: | 无卤素水基助焊剂普遍存在表面张力大,活性差,残留多以及易发霉等难题,文章通过对活性剂、助溶剂、缓蚀剂以及表面活性剂等组分的优化较好地解决了这些问题,研制了一种无卤素水基免清洗助焊剂NC902。经检测,该助焊剂的各项性能均达到国家相关助焊剂标准要求。助焊剂对无铅焊料Sn0.7Cu的平均铺展率达到80.75%。采用SAT-5100可焊性测试仪测试了该焊剂的润湿性能,结果显示零交时间为0.90秒,润湿时间为1.35秒,最大润湿力为3.47 m N,平均润湿角为25.60°。
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关 键 词: | 无VOCs 无卤素 免清洗助焊剂 无铅焊料 波峰焊 |
Development and Application of Low VOCs Halogen-free Water-based No-clean Flux |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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