低挥发超柔软高回弹有机硅导热垫片的研制

以端乙烯基侧链乙烯基硅油、端含氢硅油、聚二甲基硅氧烷、乙烯基MQ硅树脂混合物以及氧化铝等为原料,制得低挥发超柔软高回弹导热垫片,探讨了原料配比及加工工艺对垫片硬度、回弹性以及挥发率等性能的影响。较佳工艺条件为:端乙烯基侧链乙烯基硅油与端含氢硅油质量比为3.67∶1、胶料中聚二甲基硅氧烷的质量分数为68.96%、胶料中偶联剂的质量分数为0.087%、高温抽真空处理时间为8h,制得的垫片热导率为3.430 W/(m·K),邵尔OO硬度为22度,在150℃×24 h下挥发物的质量分数为0.0242%,具有良好的回弹性,表观挥发率测试无凝结,可用于安防监控产品。