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MEMS高温电容式压力传感器的研制与测试
引用本文:徐肯,王绍清,冯勇建. MEMS高温电容式压力传感器的研制与测试[J]. 半导体技术, 2004, 29(11): 8-11
作者姓名:徐肯  王绍清  冯勇建
作者单位:厦门大学机电工程系,福建,厦门,361005;厦门大学微机电中心,福建,厦门,361005
摘    要:介绍了一种用硅-硅键合MEMS技术制作的高温电容式压力传感器,并给出了详细的制作工艺.文中对测试装置、测试电路进行了介绍和深入分析,最后用此测试电路对制作的传感器器件进行了高温测试,测试结果表明这种微传感器可在低于350℃的条件下正常工作,且具有很大的线性工作范围、良好的稳定性和较高的灵敏度,其应用前景十分广阔.

关 键 词:微机电系统  高温  传感器  电容式  压力测试
文章编号:1003-353X(2004)11-0008-04

Fabrication and Testing of the MEMS High Temperature Capacitive Pressure Micro-sensor
XU Kena,WANG Shao-qinga,FENG Yong-jianb. Fabrication and Testing of the MEMS High Temperature Capacitive Pressure Micro-sensor[J]. Semiconductor Technology, 2004, 29(11): 8-11
Authors:XU Kena  WANG Shao-qinga  FENG Yong-jianb
Abstract:
Keywords:MEMS  high temperature  sensor  capacitive  pressure testing
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