| 表面安装PCB设计工艺浅谈 |
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| 引用本文： | 戎孔亮. 表面安装PCB设计工艺浅谈[J]. 电子工艺技术, 1999, 20(2): 78-79 |
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| 作者姓名： | 戎孔亮 |
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| 作者单位： | 深圳中兴通讯股份有限公司,518004 |
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| 摘 要： | 表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用，本文就表面安装ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。
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| 关 键 词： | 拼板 基准标志 阻焊膜 导通孔 波峰焊 再流焊 |
| 修稿时间： | 1998-10-16 |
Introduction of Surface Mount Technology on PCB Design |
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| Rong Kongliang. Introduction of Surface Mount Technology on PCB Design[J]. Electronics Process Technology, 1999, 20(2): 78-79 |
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| Authors: | Rong Kongliang |
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| Affiliation: | Shenzhen Zhongxing Commucnication Ltd. |
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| Abstract: | Surface Mount Technology is extensively applied in the assembly of electronic components and PCBs.The article illustrates some of the concerns in SMT processing technology on PCB designs. |
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| Keywords: | Panel Fiducial sign Soldering-resistance layer Through hole Wave soldering Reflow soldering |
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