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| 锗晶体断裂模数的测试 | |
| 引用本文： | 李贺成,张梅,李桂华,刘建平,宋祥芳.锗晶体断裂模数的测试[J].稀有金属,1995,19(2):107-111. |
| 作者姓名： | 李贺成 张梅 李桂华 刘建平 宋祥芳 |
| 作者单位： | 北京有色金属研究总院 |
| 摘 要： | 用四点弯曲法测量了锗单晶和多晶样品（３６ｍｍ×４ｍｍ×３ｍｍ）的断裂模数，其结果与美、英、比等国家公布的数据基本相符．实验证明样品表面加工方法是影响测量值的重要因素；机械应力和热应力将导致断裂模数的下降。 |
| 关 键 词： | 锗 晶体 断裂模数 半导体 测试 |
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