| 基于回收的DIP封装IC芯片引脚整形装置 |
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| 引用本文： | 朱一,王玉琳,宋守许,刘志峰,刘光复. 基于回收的DIP封装IC芯片引脚整形装置[J]. 组合机床与自动化加工技术, 2010, 0(6) |
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| 作者姓名： | 朱一 王玉琳 宋守许 刘志峰 刘光复 |
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| 作者单位： | 合肥工业大学机械与汽车工程学院,合肥,230009 |
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| 摘 要： | 在电子产品的回收拆卸过程中会产生大量DIP封装的IC芯片,除了引脚会产生机械变形外,这些芯片多数都保留正常的使用功能,经过适当的引脚修正,检测合格后尚可继续使用.文章分析了DIP封装IC芯片引脚变形的原因,比较了国内外现有的引脚整形方法和设备,提出了一种新型的引脚整形装置.该装置可实现对引脚变形的废弃或新的DIP芯片进行粗、精两次整形,适应范围宽,操作速度快,性能/价格比高,为电子产品回收行业提供了一种廉价、高效的引脚整形装备,符合可持续发展的理念.
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| 关 键 词： | DIP封装 IC芯片 回收 引脚 整形 |
The Pin-shaping Device for IC chip packaged by DIP Based on Recycling |
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| ZHU Yi,WANG Yu-lin,SONG Shou-xu,LIU Zhi-feng,LIU Guang-fu. The Pin-shaping Device for IC chip packaged by DIP Based on Recycling[J]. Modular Machine Tool & Automatic Manufacturing Technique, 2010, 0(6) |
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| Authors: | ZHU Yi WANG Yu-lin SONG Shou-xu LIU Zhi-feng LIU Guang-fu |
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