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离子束增强沉积氮化铝薄膜的电绝缘性能研究
引用本文:宋朝瑞,俞跃辉,邹世昌,郑志宏. 离子束增强沉积氮化铝薄膜的电绝缘性能研究[J]. 压电与声光, 2004, 26(6): 494-496,502
作者姓名:宋朝瑞  俞跃辉  邹世昌  郑志宏
作者单位:中国科学院,上海微系统与信息技术研究所离子束重点实验室,上海,200050
摘    要:AlN薄膜作为绝缘层材料,在微电子领域的高温高功率器件中有很大应用潜力。采用离子束增强沉积(IBED)法制备了AlN薄膜,采用X光电子能谱(XPS)和电容-电压/电流-电压(C-V/I-V)等方法对AlN薄膜的微观结构和绝缘性能进行了研究,得到了影响薄膜电绝缘性能的主要参数。研究结果表明,沉积过程中向IBED系统通入一定的氮气可有效提高薄膜的N/Al,使其接近化学计量比(从0.53:1到0.81:1)及电绝缘性能(击穿电场约为1.42MV/cm)。

关 键 词:AlN薄膜 离子束增强沉积(IBED) 电绝缘性能
文章编号:1004-2474(2004)06-0494-03

Dielectric Properties of AlN Thin Films Formed by Ion Beam Enhanced Deposition
SONG Zhao-rui,YU Yue-hui,ZOU Shi-chang,ZHENG Zhi-hong. Dielectric Properties of AlN Thin Films Formed by Ion Beam Enhanced Deposition[J]. Piezoelectrics & Acoustooptics, 2004, 26(6): 494-496,502
Authors:SONG Zhao-rui  YU Yue-hui  ZOU Shi-chang  ZHENG Zhi-hong
Abstract:
Keywords:AlN thin film  IBED  dielectric properties
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