高压达林顿晶体管FHD1071的热稳定性设计 |
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引用本文: | 张小平,高广亮,陈浩,刘帅,伏思燕,苏舟.高压达林顿晶体管FHD1071的热稳定性设计[J].微处理机,2022(3):25-29. |
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作者姓名: | 张小平 高广亮 陈浩 刘帅 伏思燕 苏舟 |
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作者单位: | 锦州辽晶电子科技有限公司 |
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摘 要: | 为进一步探索高压达林顿晶体管的技术优势与潜力,以产品FHD1071为例,对器件的结构、工艺及可靠性进行全面的设计改进,重点考虑热稳定性,同时保证耗散功率和电流容量满足要求。改进设计采用穿通电压结构,既保证正常的击穿电压,又大大减小器件的饱和压降;通过优化实验,对基区选择适当的表面浓度和宽度,以控制放大倍数的变化率;合理设计封装工艺以减小封装热阻。经测试表明,改进设计使达林顿晶体管的热稳定性与可靠性指标得以提升,为产品在高可靠领域的应用提供有力保障。
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关 键 词: | 高压达林顿晶体管 热稳定性 热阻 饱和压降 |
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