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| 新产品与新技术(34) | |
| 引用本文： | 龚永林.新产品与新技术(34)[J].印制电路信息,2009(10):70-70. |
| 作者姓名： | 龚永林 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 全透明的挠性印制电路板通常的挠性印制电路板(FPC)是用透明或半透明薄膜基材,而导体用铜箔或银膏类不透明无机材料。现日本Mektron公司用聚酯(PET)基材和透明的有机导电材料,以及覆盖膜,制作出全透明FPC,光透射率达到80%。这 |
| 关 键 词： | 印制电路板 有机导电材料 光透射率 基材 全透明 半透明薄膜 挠性 透明导电性 结合力 无机材料 |
New Product & New Technology(34) |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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