松香含量对焊锡膏焊后残留及润湿性能的影响

松香具有良好的活性和成膜性，能够改善焊锡膏的润湿性，但焊后残留难以清洗。为了保证焊锡膏具有良好润湿性的同时达到免清洗的效果，文中开发了一种SAC305焊锡粉用免清洗助钎剂，研究了不同松香含量助钎剂对SAC305焊锡膏焊后残留物含量及润湿性能的影响。结果表明：当助钎剂中w(松香)在5%～20%时，随着w(松香)的增加，铺展面积和铺展率呈先增后减的趋势；当w(松香)10%时，铺展面积和铺展率最大，为143 mm²和88.6%,焊点成形性良好，钎焊接头界面组织均匀，且焊后母材能达到免清洗的效果。