松香含量对焊锡膏焊后残留及润湿性能的影响 |
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引用本文: | 许国栋,闫焉服,高婷婷,李永康.松香含量对焊锡膏焊后残留及润湿性能的影响[J].焊接技术,2022(6):70-74+114. |
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作者姓名: | 许国栋 闫焉服 高婷婷 李永康 |
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作者单位: | 河南科技大学材料科学与工程学院 |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(5117151); |
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摘 要: | 松香具有良好的活性和成膜性,能够改善焊锡膏的润湿性,但焊后残留难以清洗。为了保证焊锡膏具有良好润湿性的同时达到免清洗的效果,文中开发了一种SAC305焊锡粉用免清洗助钎剂,研究了不同松香含量助钎剂对SAC305焊锡膏焊后残留物含量及润湿性能的影响。结果表明:当助钎剂中w(松香)在5%~20%时,随着w(松香)的增加,铺展面积和铺展率呈先增后减的趋势;当w(松香)10%时,铺展面积和铺展率最大,为143 mm2和88.6%,焊点成形性良好,钎焊接头界面组织均匀,且焊后母材能达到免清洗的效果。
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关 键 词: | 免清洗助焊剂 SAC305焊锡膏 松香含量 焊后残留 润湿性 |
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