|
|||||
|
|
| 原位生长石墨烯增强铜基材料的制备及其热性能研究 | |
| 引用本文： | 张利琪,李红伟,乔宇燨,钱宗豪.原位生长石墨烯增强铜基材料的制备及其热性能研究[J].功能材料,2022(6):6095-6099. |
| 作者姓名： | 张利琪 李红伟 乔宇燨 钱宗豪 |
| 作者单位： | 1. 长安大学材料科学与工程学院;2. 长安大学交通铺面材料教育部工程研究中心 |
| 基金项目： | 长安大学中央高校基础研究项目(300102310110)； |
| 摘 要： | 以廉价的蔗糖为碳源，在片状铜粉表面原位生长了石墨烯，并采用热压烧结制备不同石墨烯含量的铜基材料。通过XRD、SEM和激光导热分析了蔗糖含量对铜基材料的相、微观形貌以及热导率的影响。结果表明，在H2/Ar气氛下，800℃处理15 min即可在片状铜粉上原位生长出石墨烯，且分散均匀，与Cu基体结合良好，有利于增强其热性能。当石墨烯含量为0.73%(体积分数)时，铜基材料的热导率达到339W/(m·K),较纯铜提高了19.3%;此外，在50～300℃温度范围内，其热膨胀系数也明显低于纯Cu样品。 |
| 关 键 词： | 石墨烯 原位生长 铜基材料 热导率 热膨胀系数 |