| 量子级联激光器热仿真与分析 |
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| 引用本文： | 林青华,张东亮,王锐,张程程,罗明馨,祝连庆.量子级联激光器热仿真与分析[J].半导体光电,2024,45(1):84-89. |
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| 作者姓名： | 林青华 张东亮 王锐 张程程 罗明馨 祝连庆 |
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| 作者单位： | 光电测试技术及仪器教育部重点实验室;光纤传感与系统北京实验室, 北京 100016;光电测试技术及仪器教育部重点实验室;广州南沙北科光子感知技术研究院, 广州 511462;光电测试技术及仪器教育部重点实验室;光纤传感与系统北京实验室, 北京 100016;广州南沙北科光子感知技术研究院, 广州 511462 |
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| 基金项目： | 北京学者计划研究项目(BJXZ2021-012-00046)；国家自然科学基金项目(62105039)；北京市教育委员会研究项目(KM202111232019)；北京信息科技大学研究项目(2022XJJ07).通信作者:张东亮 |
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| 摘 要： | 针对大功率量子级联激光器对高散热能力的迫切需求，文章通过有限元法建立了常见器件结构的二维散热模型。在设置的热沉温度为293 K、波长为8.3μm、波导宽为8μm、发热功率为12.4 W的器件模型中，研究了不同器件散热结构和封装结构对量子级联激光器的温度及热通量分布的影响，进而评价器件的散热能力。结果表明，正焊无电镀金双沟道脊器件、正焊有电镀金双沟道脊器件和倒焊器件的最高温度分别为546,409和362 K。在掩埋异质结器件中，正焊无电镀金器件、正焊有电镀金器件、倒焊器件的最高温度分别为404,401和361 K。与使用铜底座相比，使用金刚石底座的掩埋异质结倒焊器件有源区的最高温度为355 K。对模型热通量分布进行了分析，发现掩埋异质结器件的热量分布更加均匀，有源区温度更低，这表明掩埋异质结更适合高功率器件。
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| 关 键 词： | 量子级联激光器 散热模型 温度分布 热通量分布 |
| 收稿时间： | 2023/9/24 0:00:00 |
Thermal Simulation and Analysis of Quantum Cascade Laser |
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| LIN Qinghu,ZHANG Dongliang,WANG Rui,ZHANG Chengcheng,LUO Mingxin,ZHU Lianqing.Thermal Simulation and Analysis of Quantum Cascade Laser[J].Semiconductor Optoelectronics,2024,45(1):84-89. |
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| Authors: | LIN Qinghu ZHANG Dongliang WANG Rui ZHANG Chengcheng LUO Mingxin ZHU Lianqing |
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| Affiliation: | Key Lab Minist Educ Optoelect Measurement Technol;Beijing Lab Opt Fiber Sensing & Syst, Beijing 100016, CHN;Key Lab Minist Educ Optoelect Measurement Technol;Guangzhou Nansha Intelligent Photonic Sensing Research Institute, Guangzhou 511462, CHN; Key Lab Minist Educ Optoelect Measurement Technol;Beijing Lab Opt Fiber Sensing & Syst, Beijing 100016, CHN;Guangzhou Nansha Intelligent Photonic Sensing Research Institute, Guangzhou 511462, CHN |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | QCLs heat dissipation model temperature distribution heat flux distribution |
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