首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

智能卡预封装技术
引用本文:倪琼丹.智能卡预封装技术[J].电子与封装,2001,1(1):45-49.
作者姓名:倪琼丹
摘    要:完善的产品封装技术需要先进的封装工艺。对于智能卡的封装来说,圆片的减薄和薄芯片的处理相当重要,如何用一种最经济有效的方法进行智能卡芯片预封装则是我们面临的一个挑战。

关 键 词:智能卡  封装技术  腐蚀
修稿时间:2001年3月25日
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号