采用Fe基非晶钎料钎焊W-Cu复合材料界面组织与弯曲强度 |
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引用本文: | 夏春智,梁秋会,邹家生,许祥平.采用Fe基非晶钎料钎焊W-Cu复合材料界面组织与弯曲强度[J].焊接,2014(1). |
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作者姓名: | 夏春智 梁秋会 邹家生 许祥平 |
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作者单位: | 江苏科技大学材料科学与工程学院; |
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基金项目: | 江苏省自然科学基金资助项目(BK2012275) |
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摘 要: | 采用Fe-Si-B系非晶钎料,钎焊温度1 060℃,保温30 min,真空度优于4×10~(-3)Pa时可实现W-Cu合金的真空钎焊连接,并对钎焊界面的微观组织、显微硬度、弯曲强度、元素分布及物相组成等进行分析。结果表明,钎焊连接界面致密,钎缝基体为Cu,Si,B等在Fe中的固溶体相,钎缝新生相为Fe基体上分布细密的α-Fe(W)相。钎缝显微硬度高于两侧母材,钎缝中主要为α-Fe(W)及FeCu_4,Fe_(0.9)Si_(0.1)及Cu_3Si。W-Cu复合材料钎焊接头的抗弯强度达到482 MPa,断面表现为解理断裂与韧性断裂的复合断裂形态。韧性断裂主要发生于钎缝与Cu组元的结合部位,而解理断裂发生于钎缝与W相的结合部位。
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关 键 词: | W-Cu合金 真空钎焊 显微组织 弯曲强度 非晶钎料 |
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