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| 电子装联过程中常见焊接缺陷及解决方法 | |
| 作者姓名： | 韩洋 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥,230031 |
| 摘 要： | 电子装联技术是电子信息技术以及电子行业的基础技术,对于电子产品的小型化、轻量化、智能化以及多功能化有着非常重要的支持作用.由于电子信息技术在海洋工程、新能源开发、航空航天等多个领域都有充分的应用,相应地电子装联技术也影响着这些领域的发展.然而,电子装联技术在实际应用时难以避免地会出现一些焊接缺陷.本文将对电子装联过程中的常见的焊接缺陷及其原因进行分析,并对相应的解决方法进行探讨. |
| 关 键 词： | 电子装联 焊接缺陷 表面组装技术 解决方法 |
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