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关于多层印制板金属化防腐的研究
引用本文:朱晓刚,王宝山,张昊.关于多层印制板金属化防腐的研究[J].电刷镀技术,2005(2):13-15.
作者姓名:朱晓刚  王宝山  张昊
摘    要:本文分析了金属化镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法。

关 键 词:金属化  多层印制板  防腐  优化工艺参数  生产管理  镀层  工序
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