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关于多层印制板金属化防腐的研究
引用本文:
朱晓刚,王宝山,张昊.关于多层印制板金属化防腐的研究[J].电刷镀技术,2005(2):13-15.
作者姓名:
朱晓刚
王宝山
张昊
摘 要:
本文分析了金属化镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法。
关 键 词:
金属化
多层印制板
防腐
优化工艺参数
生产管理
镀层
工序
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