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电弧增材制造的热源光谱分析
作者姓名:李晨星  肖笑  孟令燃  张柯柯
作者单位:1. 河南科技大学材料科学与工程学院;2. 有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心
基金项目:国家自然科学基金(51705137);
摘    要:针对电弧增材制造构件成形过程中的热量累积问题,利用光谱分析的方法计算了非熔化钨极惰性气体保护电弧焊(TIG)电弧增材热源的温度场。利用基于高速摄影的光谱采集系统获取增材电弧的特征谱强度分布,提出了基于标准温度法计算非对称增材电弧温度场的模型,并利用Boltzmann法对其进行了验证。结果表明两种方法的计算结果具有较好的一致性。增材电弧中焊丝减小了电弧单侧的半径,并造成电弧温度降低300 K左右;增材一层电弧中心温度达到19500 K,增材11层电弧中心温度达到18000 K;随着增材层数的增加,由于构件的热累积及构件形态的变化均使得产生带电粒子所需的能量减少,从而使得电弧产热减少,电弧温度逐渐降低。

关 键 词:增材制造  光谱分析  温度场
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