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| 印制电路板制造中大腔体等离子体机的蚀刻均匀性研究 | |
| 作者姓名： | 吴振龙 付艺 孙威 彭建国 |
| 摘 要： | 随着5G产品的逐步推广,国内主流通信设备制造商的PCB尺寸也达到了单板651.5 mm以上.因此,为提高生产效率,大腔体的等离子机开始逐步应用于PCB钻孔后的除胶渣流程.但是等离子除胶渣需要满足一定的树脂蚀刻均匀性要求,大腔体的设计对蚀刻均匀性是一个挑战.文章主要从树脂蚀刻均匀性测试方法、计算方法和等离子机工艺气体进气... |
| 关 键 词： | 高频高速印制电路板 除胶均匀性 气孔排布 等离子体 |