Fe-Ga-Tb合金轧制薄带的织构与磁致伸缩性能

利用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)与电子背散射衍射(EBSD)技术等研究了Fe-Ga-Tb合金薄带轧制与退火过程中的微结构、织构及磁致伸缩性能演变规律。结果表明：初次再结晶退火板的平均晶粒尺寸为15.5μm,再结晶织构由{111}<112>为峰值的强γ织构与弱Goss织构组成，尺寸为30～150 nm的碳化物与硫化物析出相在初次再结晶基体均匀分布，这种微结构与织构特征可为Goss织构发生异常长大提供有利条件。当退火温度升高至925℃时，再结晶基体晶粒尺寸仅为25μm,少量Goss晶粒异常长大至2.5 mm,退火温度达到1000℃时，Goss晶粒达到厘米尺寸，占据样品表面的98%,仅残留少量非Goss织构的岛状晶粒。高温退火过程中随着二次再结晶对Goss织构的强化，Fe-Ga-Tb合金薄带的磁致伸缩系数大幅提高，1000℃退火后磁致伸缩系数可达284×10^-6。