|
|||||
|
|
| 增强双模3G芯片功能——TTPCom推出3G DigRF接口模块 | |
| 作者姓名： | 阿难 |
| 摘 要： | 7月26日,TTPCom有限公司宣布推出3GDigRF解决方案,它可使半导体器件供应商快速容易地在其3G射频和基带IC中增加一个3GDigRF数字适配接口,从而将DigRF的优势扩展到双模3G芯片组,实现包括更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性等功能。自从2004年发布以来,DigRF已经变成数字基带和射频IC之间的事实标准接口。该规范为数字蜂窝终端的基带和射频集成电路定义了一个高效的物理互连接口。对3G而言,只需要一个6线连接就可以在两个器件之间传送发射数据、接收数据、状态和控制… |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |