| 电压对纯铝板陶瓷膜层显微组织及其性能的影响 |
| |
| 引用本文： | 阳建君,陈罗威,范才河,吴 琴,欧 玲,王襁平.电压对纯铝板陶瓷膜层显微组织及其性能的影响[J].包装学报,2024,16(1):34-47. |
| |
| 作者姓名： | 阳建君 陈罗威 范才河 吴 琴 欧 玲 王襁平 |
| |
| 作者单位： | 湖南工业大学 材料与先进制造学院
中国人民解放军陆军装甲兵学院 装备再制造技术 国防科技重点实验室;湖南敏锐科技有限公司 技术中心 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目（52271177）；湖南省科技创新领军人才基金资助项目（2021RC4036）；湖南省自然科学基金资助项目（2022JJ50080）；国防科技重点实验室基金资助项目（6142005200305） |
| |
| 摘 要： | 分别采用恒定电压和阶梯电压在纯铝板表面制备陶瓷膜层，研究不同电压模式对陶瓷膜层组织和性能的影响。借助扫描电子显微镜、X射线衍射仪、显微硬度计和电化学工作站等，研究纯铝板表面陶瓷膜层的微观形貌、物相、显微硬度和耐腐蚀性能，并分析陶瓷膜层形成机理。结果表明：纯铝板表面陶瓷膜层是非晶态Al2O3相，与恒定电压相比，采用阶梯电压制备的陶瓷膜层孔洞、裂纹等缺陷较少。恒定电压和阶梯电压为26 V时，陶瓷膜层显微硬度均达到最大，分别为520.2 HV和570.2 HV。阶梯电压为26 V时，陶瓷膜层耐腐蚀性能最佳，自腐蚀电位和极化电阻分别为-0.429 V和113 173.9Ω。采用阶梯电压在纯铝板表面制备陶瓷膜层时，每次电压升高都会加速化学反应速率，在纯铝板表面生成致密均匀的内部阻挡层，从而提高陶瓷膜层的显微硬度和耐腐蚀性能。
|
| 关 键 词： | 纯铝板 陶瓷膜层 阶梯电压 显微组织 耐腐蚀性能 |
| 收稿时间： | 2023/11/11 0:00:00 |
Effect of Voltage on Microstructure and Properties of Pure Aluminum Plate Ceramic Film Layer |
| |
| YANG Jianjun,CHEN Luowei,FAN Caihe,WU Qin,OU Ling,WANG Qiangping.Effect of Voltage on Microstructure and Properties of Pure Aluminum Plate Ceramic Film Layer[J].Packaging Journal,2024,16(1):34-47. |
| |
| Authors: | YANG Jianjun CHEN Luowei FAN Caihe WU Qin OU Ling WANG Qiangping |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
|
| 点击此处可从《包装学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《包装学报》下载全文 |
|
