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| Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状 | |
| 作者单位： | ;1.南京电子器件研究所 |
| 摘 要： | 综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。 |
| 关 键 词： | 无铅钎料 润湿性 微观组织 界面反应 |
Research Status of Sn-Cu-Ni Solders |
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