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| 玻璃/Al_2O_3系MLCI介质材料的微观结构与性能研究 | |
| 作者单位： | ;1.深圳顺络电子股份有限公司 |
| 摘 要： | 采用烧结法制备了一种低温共烧(LTCC)K_2O/Na_2O-B_2O_3-SiO_2玻璃/Al_2O_3介质材料。系统研究了玻璃/Al_2O_3比例和烧结温度对介质材料结构与性能的影响。结果表明,材料烧结后只有Al_2O_3晶相,材料烧结属于液相烧结机制。介质的相对介电常数ε_r随Al_2O_3含量的增加而升高,Al_2O_3质量分数为35%时,经860℃烧结材料的性能最优:ε_r=5.93,tanδ=3.1×10~(–3),收缩率为16%,抗弯强度为159 MPa。所制备的介质材料能够用于高频MLCI领域。 |
| 关 键 词： | 高频MLCI K2O/Na2O-B2O3-SiO2 玻璃 Al2O3 介电性能 抗弯强度 |
Structure and properties of glass/Al_2O_3 system MLCI dielectric material |
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| Keywords: | |