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| 基于CBGA的多通道DDS封装隔离度设计 | |
| 作者单位： | ;1.成都振芯科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 介绍了一种基于陶瓷球栅阵列(CBGA)技术的多通道直接数字合成器(DDS)封装结构设计,提出了一种改进隔离度的CBGA基板实现形式,并利用Ansoft HFSS软件进行了基板隔离度的优化仿真,最后对所提出的设计进行了实物测试。测试结果与仿真结果基本一致,表明所提出的封装优化设计成功地提高了多通道DDS的隔离度,为高隔离度的多通道DDS产品工程设计提供了参考。 |
| 关 键 词： | 通道隔离度 直接数字频率合成器 串扰 陶瓷球栅阵列 |
Design of multi-channels DDS packaging isolation based on CBGA |
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